深圳市天熙科技開(kāi)發(fā)有限公司電子電路濕制程化學(xué)品及半導(dǎo)體功能材料提供商!

填孔鍍銅光劑Neoplate  TVF應(yīng)用於線路板盲孔填平工藝，從低到中等電流密度范圍（5~30ASF）均具有極佳的盲孔填平能力，可提供具延展性光亮銅鍍層，溶液操作簡(jiǎn)易；具有極佳的鍍層物性；可應(yīng)用于圖形電鍍中通孔及盲孔填平同時(shí)操作，具有優(yōu)越的電鍍特性與量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，高電鍍效率可大大提高產(chǎn)能減少電鍍成本，適用于垂直龍門(mén)線及VCP線。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

? 填孔能力可滿(mǎn)足孔徑25 μm 至250 μm的盲孔

? 可同時(shí)完成盲孔填平及通孔電鍍

? 面銅厚度低至15um，可達(dá)到無(wú)凹陷效果；

? 適用龍門(mén)電鍍及VCP電鍍

? 適用可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極

? 可無(wú)需分段電流，操作簡(jiǎn)單；

? 填孔品質(zhì)穩(wěn)定，無(wú)需頻繁拖缸及碳處理；

? 可CVS分析，管控簡(jiǎn)單。

產(chǎn)品型號(hào)：